mSAP扩产元年立刻就要降临曝光电镀设备增量时机显着_【米兰体育.com】www.milan.com 官方网站

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来源：米兰体育.com 发布时间：2026-08-16 16:49:27

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一份研报观念以为，mSAP使用正从消费电子SLP快速向AI高密度互连及先进封装浸透。研报指出，AI驱动GPU算力、SerDes速率及I/O数量大幅度的进步，推进PCB线路向更细线宽、更小孔径和更高密度演进，传统减成法工艺难度显着地添加，而mSAP经过薄铜层和图形电镀更易完成精密线路制作。

数据显现，800G向1.6T晋级正加快光模块PCB导入mSAP，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望从2025年的6.2亿美元增至2028年的37.7亿美元，CAGR约83%。研报以为，光模块仅仅起点，未来AI服务器、交换机及先进封装将翻开更大空间。

信息显现，今年以来我国PCB板厂已发表扩产出资累计超850亿元，且本钱开支显着向高端工艺会集。大都项目将于2026年发动改造，2026年有望成为mSAP扩产元年。研报指出，这一进程不只带来设备数量添加，更推进曝光、电镀等中心设备精度晋级和单价提高，相关环节增量时机值得侧重重视。

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